Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
1

Study of direct soldering of silicon and cooper substrate by use of Bi-based solders with lanthanides addition

Kolenak, Roman
Журнал:
Soldering & Surface Mount Technology
Рік:
2017
Мова:
english
Файл:
PDF, 5.57 MB
english, 2017
2

Characteristics and properties of Bi‐11Ag solder

Koleňák, Roman, Chachula, Michal
Журнал:
Soldering & Surface Mount Technology
Рік:
2013
Мова:
english
Файл:
PDF, 853 KB
english, 2013
3

Comparison study of SAC405 and SAC405+0.1%Al lead free solders

Koleňák, Roman, Augustin, Robert, Martinkovič, Maroš, Chachula, Michal
Журнал:
Soldering & Surface Mount Technology
Рік:
2013
Мова:
english
Файл:
PDF, 502 KB
english, 2013
5

Direct bonding of silicon with solders type Sn-Ag-Ti

Kolenak, Roman, Kostolný, Igor, Sahul, Martin
Журнал:
Soldering & Surface Mount Technology
Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 572 KB
english, 2016
7

Investigation of Flux-Less Soldering of Metal Matrix Composite and Ceramics by Use of Zn Solder

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor
Журнал:
Key Engineering Materials
Рік:
2018
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.91 MB
english, 2018
8

Shear Strength of Joints Fabricated by Solders with High Indium Content

Koleňák, Roman, Martinkovič, Maroš
Журнал:
Materials Science Forum
Рік:
2014
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.32 MB
english, 2014
9

Research of Soldering Silicon Substrate with Solder Type Sn-Ag-Ti

Koleňák, Roman, Prach, Michal
Журнал:
Applied Mechanics and Materials
Рік:
2015
Мова:
english
Файл:
PDF, 903 KB
english, 2015
10

Soldering of Copper with High-temperature Zn-based Solders

Prach, Michal, Koleňák, Roman
Журнал:
Procedia Engineering
Рік:
2015
Мова:
english
Файл:
PDF, 651 KB
english, 2015
11

Research of Joining Graphite by Use of Active Solder

Koleňák, Roman, Prach, Michal
Журнал:
Advanced Materials Research
Рік:
2014
Мова:
english
Файл:
PDF, 863 KB
english, 2014
12

Research of Joining Brittle Nonmetallic Materials with an Active Solder

Koleňák, Roman, Prach, Michal
Журнал:
Advances in Materials Science and Engineering
Рік:
2014
Мова:
english
Файл:
PDF, 3.80 MB
english, 2014
13

Joining Active Metals with Al2O3 by Use of Solders

Koleňák, Roman, Prach, Michal
Журнал:
Advanced Materials Research
Рік:
2013
Мова:
english
Файл:
PDF, 691 KB
english, 2013
14

Research of Fluxless Soldering of High-Purity Aluminium with Solders Type Zn-Al

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Čička, Roman
Журнал:
Advanced Materials Research
Рік:
2014
Мова:
english
Файл:
PDF, 1.03 MB
english, 2014
16

Research of Interactions between Al Substrate and Zn-Al Solders

Kostolný, Igor, Koleňák, Roman
Журнал:
Procedia Engineering
Рік:
2015
Мова:
english
Файл:
PDF, 960 KB
english, 2015
19

Effect of in Addition to Zn-5Al Solder on Microstructure and Properties of Solder Joints

Kostolný, Igor, Koleňák, Roman
Журнал:
Key Engineering Materials
Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 1008 KB
english, 2016
20

Wettability of Selected Lead-Free Solders for Higher Application Temperatures

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Šebo, Pavol
Журнал:
Key Engineering Materials
Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 850 KB
english, 2016
21

Effect of in Addition on Microstructure and Properties of Zn-5Al Solder

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor
Журнал:
Key Engineering Materials
Рік:
2017
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.17 MB
english, 2017
24

Study of direct soldering of Al2O3 ceramics and Cu substrate by use of Bi11Ag2La solder

Koleňák, Roman, Hodúlová, Erika
Журнал:
Welding in the World
Рік:
2017
Мова:
english
Файл:
PDF, 7.64 MB
english, 2017
25

Wettability of Soldering Alloys at Heating by Electron Beam

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor, Dřímal, Daniel, Rabatin, Andrej
Журнал:
Materials Science Forum
Рік:
2016
Мова:
english
Файл:
PDF, 2.00 MB
english, 2016
26

Study of Direct Bonding Ceramics with Metal Using Sn2La Solder

Koleňák, Roman, Kostolný, Igor
Журнал:
Advances in Materials Science and Engineering
Рік:
2015
Мова:
english
Файл:
PDF, 7.16 MB
english, 2015